高溫老化的機理是什么？

我們知道，電子產品在生產制造時，有時候不可避免的存在設計缺陷，比如因為成本和技術的原因導致的設計缺陷，以及采用的原材料或工藝方法、措施方面的原因引起產品的質量問題。歸結這類質量問題有兩類，第1類是產品的性能指標、參數不達標，生產出來的產品滿足不了使用要求；第2類是沒有暴露出來的潛在的缺陷，這類缺陷不能用普通的測試檢測手段發現，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片組織不穩定、表面污染、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等。一般這類產品缺陷需要在采用的元器件工作于額定功率和正常工作溫度條件下運行1000個小時左右方能全部被激活（暴露）。顯然，我們生產中對每一只電子元器件測試1000個小時很麻煩、很費時，當然就是不現實的，所以需要采取加速試驗的辦法來檢測和測試，即采用對這些電子元器件施加偏壓和熱應力，例如進行高溫功率應力試驗，來加速這類缺陷的提前暴露，這種試驗也就是給電子電工產品施加電的、熱的、機械的或多種綜合的外部作用應力，來模擬嚴酷的工作環境，消除加工應力和殘余溶劑等物質，使潛伏的故障、缺陷提前出現，盡快使產品通過失效特性初期階段，進入高可靠的穩定期。

電子產品的失效曲線如下圖所示。

經過特定的試驗條件的高溫老化后，再對老化對象進行電氣參數測量，篩選、剔除變質或失效的元器件，盡zui大可能把產品的早期失效消滅在正常使用之前。這種為提高電子電工產品可靠性和延長產品使用壽命，對產品的穩定性進行必要的考核，以便剔除那些有“早逝”缺陷的潛在“個體”（元器件），確保整機品質和期望壽命的工藝就是高溫老化的原理。